極薄両面同時研削の凄さ
極限の精度と安定性
極薄（0.4mm以下）のセラミックスや脆性材料を加工する際、
通常の研削では加工中に歪みや反りが生じるため、高精度な加工が困難です。
しかし、極薄両面同時研削を用いることで、
加工時の歪みや反りを極限まで抑え、
圧倒的な精度を実現しています。
これにより、最小の誤差での製品が可能となり、
他の技術では実現できないレベルの精密さを誇ります。
迅速で効率的な加工プロセス
両面同時研削により、加工時間が大幅に短縮されます。
一度に両面を削ることができるため、
従来の片面研削に比べて処理速度が倍増し、生産性の向上を実現。
これにより、納期が厳しい大量生産にも
柔軟に対応できるだけでなく、コスト削減にも貢献します。
より薄い材料の加工を可能に
従来の技術では、0.5mm以下の極薄のセラミックスや
脆性材料を扱うことが難しいとされていました。
しかし、極薄両面同時研削は、この壁を越え、
0.4mm以下の超薄物加工を実現しました。
これにより、精密な部品を必要とする
半導体、電子機器、自動車業界などでのニーズにも対応可能になり、
新しい市場を開拓する力を持っています。
他にはない独自技術
極薄両面同時研削は、単なる研削ではなく、
弊社が独自に開発した技術です。
これを活用することで、業界の常識を覆し、
他社では真似できない加工精度と生産性を提供しています。
これは、「邪道のプロフェッショナル」と呼ばれる所以です。
難しい加工を可能にし、お客様に高品質な製品を提供し続けています。
実際にどんなものが作れるのか？
精密部品の製造
微細な精度が求められる部品（電子機器、半導体など）においても、
両面同時研削を活用することで、高精度で安定した製品を大量生産できます。
新素材の加工
新たな素材や薄型部品の開発にも対応可能で、
これまで加工が困難だった新素材にも対応できるようになり、
未来のテクノロジーを支える基盤となります。
まとめ
極薄両面同時研削技術は、従来の技術では達成できなかった
精度、スピード、生産性を実現し、業界の常識を変える革新的な技術です。
これにより、私たちは限界を突破し、お客様に新たな価値を提供しています。
この技術を活用することで、より高精度かつ効率的な加工が可能となり、
未来のものづくりを支える大きな力となるのです。