両面研削の限界に挑戦！
セラミックス加工の定説を覆せ！
私たちが加工するセラミックスとは非常に硬い反面、
割れやすい素材の脆性材の分野です。
金属に比べ、扱いが難しく、需要が限定的であったため、
加工技術も定説的なものしか残っていません。
技術者に至っては退職、廃業、取り扱い終了など壊滅的になりつつあります。
だからこそ、弊社独自の両面研削加工を極限まで追求したいと思います。
独自開発の両面同時研削について
両面研削とは上砥石と下砥石の間に製品を挟み、
製品の両面を同時に研削するので、高精度、高能率の平面加工に優れています。
また、両面同時に研磨しますので処理スピードは速く、
一度に多くの生産ができますので量産品の加工に特に力を発揮します。
新和光学では、両面同時研削加工という特殊技術と専用工作機を所有しているので、
圧倒的な大量生産ラインを立ち上げることができます。
現場での人手不足や作業時間の確保が難しい場合、
生産工程の準備段階を外注し作業員の効率的な成長、作業時間の短縮、
人的ミスの軽減、工程変更によるタイムロスなどを防ぐことが出来ます。
両面同時研削のメリットとデメリット
両面研削のメリットとデメリットへの改善について
【大量加工ができる 処理スピードが速いため、短納期に対応】
効率重視
片面研削よりも圧倒的に工程短縮・工数削減「生産性向上とコスト削減に寄与する」
対象ペルソナ
大量受注を抱えているが、納期が間に合いそうになく不安な責任者
両面同時研削加工に特化した独自改造機を多数確保しているので、圧倒的な大量生産ラインを保有
【寸法精度が高い 挟みながらの研削により、精度が安定】
歩留まり最優先
加工歪みを極限まで安定化させ「製品の安定性と良品率の向上に寄与する」
対象ペルソナ
高い歩留まりを求める半導体・電子部品業界の技術者・開発者
43年セラミックス一筋という過去の実績をDX済
最良の条件設定を提案し、良品率の向上が望める
【薄い部品に適している】
独自技術の探求
400ｍｍｘ100ｍｍ規格のセラミックスでも両面同時研削が可能
極薄の0.4ｍｍの生産技術も開発済
この薄さができるのは専用加工機と職人技の融合であり、
「古より培われた技術を未来へ残す」 研究開発を続ける
対象ペルソナ
新規顧客、大手顧客の品質管理・技術部門の専門家
【デメリットとその改善に向けて】
機械構造が複雑で高価
自社メンテナンスが可能なくらい工作機械構造の徹底研究と
機械メーカーとの長年の実績が証明
加工物の形状がある程度制限される（基本的に平板状）
独自プレート方式のため400ｍｍを超えるアルミナ平板を安定生産
セットアップや砥石調整に熟練が必要
単純な操作方式にプログラム変更と特注ダイヤモンド工具を独自開発
1ｍｍ以下でも歩留まり良く、安定して加工できる「高精度技術者集団」が在籍
