極薄（0.4mm以下）のセラミックスや脆性材料を加工する際、

通常の研削では加工中に歪みや反りが生じるため、高精度な加工が困難です。

 

しかし、極薄両面同時研削を用いることで、

両面を同時に削ることで加工時の歪みや反りを極限まで抑え、

圧倒的な精度を実現しています。

​

これにより、最小の誤差での製品が可能となり、

他の技術では実現できないレベルの精密さを誇ります。