top of page
zentai.png

"0.4mmの限界突破"

極薄両面同時研削の新和光学です

Services

私たちの思い

軽さ、薄さ、精密さの追求と独自技術の深化を求めて


私達、新和光学は0.5mm以下の超薄物に対しても

「極薄両面同時研削」による高平面度、高平行度の独自加工を開発しています。
 

セラミックスを中心に脆性材料の加工による歪みや反りを極限まで抑え、

高歩留まり、高生産性を確保しました。

薄さ軽さ極薄基板2.png
薄さ、マイクロ.png

工夫の結果

シンプルな工作機械を手足のように使う。

筋金入りの職人魂は脆くない。

「両面同時研削加工」を極薄の世界に。

 

我々、新和光学は両面同時研削の加工技術を追い求めてきた会社です。
 

脆性材加工技術の常識「0.5mm以下は両面同時では不規則」の壁を越え、
我々は0.4mm以下を目標に独自研究してきました。


そして、「安定した生産性と高精度な超薄物の供給」にいよいよ取り組みます。
 

業界定説を無視した両面加工機による独自技術と

圧倒的生産量を可能にした工夫をご提案いたします。

1.png
サンプル2.png
サンプル3.png
kuhuu
Contact
青い空

​お問い合せ

必要事項をご記入の上、送信ボタンをクリックしてください。

​※マークの欄は必須項目です。

※上のボックスにチェックを入れて下さい。

お問い合せの際は、弊社プライパシーポリシーをご確認の上、送信ボタンをクリックしてください。

お問い合せ頂き、ありがとうございました。

shinwakougaku_footer.jpg
bottom of page